等離子體和固體、液體或氣體一樣，是物質的一種狀態(tài)，也叫做物質的第四態(tài)。從通常的能量排布：氣體>液體>固體的角度來說，等離子的能量比氣體更高，能表現出一般氣體所不具有的特性，所以也被稱為物質的第四態(tài)。當氣體電離生成電子正離子一般在段時間內發(fā)生結合，回到中性分子狀態(tài)，這個過程產生的電子、離子的一部分能量以電磁波等不同形式消耗，在分子離解時生成自由基，生成的電子結合中性原子，分子形成負離子。因此，整個等離子體是電子正負離子激發(fā)態(tài)原子，原子以及自由基的混合狀態(tài)。因為各種化學反應都是在高激發(fā)態(tài)下進行的，與經典的化學反應完全不同。這樣使等離子體的原子或分子的本性通常都發(fā)生改變，即使是較穩(wěn)定的惰性氣體也會變得具有很強的化學活潑性。等離子體在電磁場的作用下高速運動，沖擊物體表面，起到清洗、刻蝕、活化、改性的目的。

1）對材料表面的刻蝕作用--物理作用

等離子體中的大量離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不但清洗了表面原有的污染物和雜質，而且會產生刻蝕作用，將樣品表面變粗糙，形成許多微細坑洼，增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤濕性能。

2）激發(fā)鍵能，交聯(lián)作用

等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學鍵產生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀的交聯(lián)結構，激發(fā)了表面活性。

3）形成新的官能團--化學作用

如果放電氣體中引入反應性氣體，那么在活化的材料表面會發(fā)生復雜的化學反應，引入新的官能團，如烴基、氨基、羧基等，這些官能團都是活性基團，能明顯提高材料表面活性。

等離子清洗機在手機中框的應用

1.通過等離子清洗機后的手機中框，通過等離子的轟擊，導致中框表面粗化，表面性能改性，從疏水性改為親水性。因此點膠時，可以使膠水更好的覆蓋在中框表面，達到提高粘接質量的目的。

2.通過等離子清洗機后的手機中框，讓手機中框表面的沾污去除，可增強粘接效果，解決容易開膠等問題和增強表面附著力。除了手機中框可通過等離子清洗提高粘接性能外，手機屏幕、耳機、話筒等手機中的很多部件都可以通過等離子清洗提高表面附著力。

等離子清洗是一種干式清洗、綠色清洗、精密清洗的新式清洗方式，等離子可以顯著提高材料表面的粘接、貼合及焊接強度，為達到產品質量的提高，等離子清洗機是一種專注于某一個事物的解決方案。

等離子清洗機去除晶圓表面殘留物，增加半導體材料表面特性：

在半導體制作工藝中，基本上每道工序中都需要清洗，其目的在于完全徹底去除器件表面的微粒、有機物和無機物的沾污雜質，圓片清洗質量的好壞對器件特性都會有很大的影響。等離子清洗機有著工藝簡單、操作簡便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等諸多問題，等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝中有著操作簡便、工作效率高、表面干凈、無劃傷、有益于保證產品品質，且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶液等。

半導體封裝制造業(yè)中普遍運用的物理性和化學性質形式主要包括兩種類型：濕式清理和干式清理，特別是干式，發(fā)展很快。在這干式清理當中，等離子清洗擁有比較突出的特色，能夠促進增加晶粒與焊層的導電的性能。焊料的潤濕性、金屬線的點焊強度、塑料外殼包覆的安全性。在半導體元器件、光電子器件系統(tǒng)、晶體材料等半導體集成電路的行業(yè)里應用很多。

在倒裝半導體集成電路中，對集成IC和半導體集成電路載體的加工處理不但能夠得到超潔凈的點焊接觸面，另外能夠大幅提高點焊接觸面的化學活化，避免虛焊，減少空洞，增加點焊品質。它還能夠增加填充料的外緣高度和兼容問題，增加集成電路芯片封裝的機械強度，減少因為不一樣材料的熱膨脹系數而在表面相互之間產生的里面剪切力，增加產品的安全性和壽命。

 等離子清洗機應用于晶圓表面處理，一臺就可以完成對材料的表面改性，增強附著力、活化、接枝、涂層、刻蝕，應對材料表面難題，杜絕粘接開膠，增強油墨附著力，涂裝脫漆，焊接不牢固，密封不嚴漏氣等諸多問題。

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