網(wǎng)板是電子制造業(yè)中常用的SMT模板，主要功能源于沉積助焊膏，能夠把助焊膏精確的轉(zhuǎn)移至PCB上。網(wǎng)板通常又被稱(chēng)為SMT漏板、SMT絲印網(wǎng)版、SMT網(wǎng)板，它是是保障印刷焊錫膏/貼片紅膠品質(zhì)的重要工裝。

網(wǎng)板的作用是把半液體半固體的錫漿印到處理好的PCB電路板上，現(xiàn)階段主流的電路板除電源板外，大多數(shù)應(yīng)用表面貼裝及SMT貼片加工工藝，其PCB板上有許多標(biāo)貼焊盤(pán)，即無(wú)過(guò)孔的那一種，而鋼網(wǎng)上的孔剛好是相對(duì)應(yīng)PCB板上的電子元器件貼片焊盤(pán)，手工印刷助焊膏要用水平的印刷將半液體半固態(tài)狀的錫漿通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔印刷到PCB板上，然后通過(guò)SMT貼片機(jī)往上面貼電子元器件，后再過(guò)回流焊爐，后面出來(lái)了就是我們常說(shuō)的PCB板。

SMT網(wǎng)板加工工藝在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中不可缺少的，網(wǎng)板厚度與開(kāi)口尺寸、開(kāi)口形狀、開(kāi)口內(nèi)壁的狀態(tài)中等就取決于焊錫膏的印刷量，因此網(wǎng)板的品質(zhì)就可能會(huì)影響到焊錫膏的印刷量。若助焊膏不夠或者太多，往往會(huì)導(dǎo)致虛焊、連錫等情況，重新進(jìn)行焊接和清洗，還需要耗時(shí)間，直接關(guān)系到進(jìn)行整塊板貼片的時(shí)長(zhǎng)。

伴隨著SMT向密度高的和極高密度組裝發(fā)展，網(wǎng)板設(shè)計(jì)更為變得關(guān)鍵了，網(wǎng)板設(shè)計(jì)亦歸屬于SMT可制造性設(shè)計(jì)的重要組成部分之一。網(wǎng)板在長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)，會(huì)在表層造成很多的助焊膏殘余，因此需要定期的清洗，而網(wǎng)板清洗劑其實(shí)就是一種專(zhuān)門(mén)用來(lái)網(wǎng)板清理的清洗劑產(chǎn)品。

網(wǎng)板的清洗有著非常重要的作用，表層有較多污垢的網(wǎng)板假如未及時(shí)清洗，網(wǎng)板表層的助焊膏會(huì)讓網(wǎng)板造成腐蝕，就會(huì)直接導(dǎo)致網(wǎng)板的變型、破裂及其毀壞。清理SMT網(wǎng)板的次數(shù)和質(zhì)量直接關(guān)系到SMT網(wǎng)板的使用期和印制電路板的生產(chǎn)品質(zhì)。由于鋼網(wǎng)上沉積太多的廢舊助焊膏或是污跡是難以保證制造的焊接效果的。所以也是生產(chǎn)過(guò)程中一定要常和高質(zhì)量對(duì)SMT網(wǎng)板和激光網(wǎng)板進(jìn)行清洗。

以上就是關(guān)于談網(wǎng)板及網(wǎng)板清理的的重要意義詳細(xì)介紹，希望能對(duì)大家多一點(diǎn)了解或幫助。

線路板焊錫膏怎么清洗

清洗焊錫膏可能因?yàn)椴煌那闆r而采用不同的方法。以下是常見(jiàn)的清洗焊錫膏的方法：

1:氣霧清洗劑噴灑法：使用適量的氣霧清洗劑（如異丙醇或特殊的PCB清洗劑）噴灑到焊錫膏上。然后使用刷子或棉簽輕輕擦拭焊錫膏，將其除去。這種方法適用于小面積和輕度污染的焊錫膏。

2:超聲波清洗法：將焊錫膏涂抹的線路板放入超聲波清洗機(jī)中，在清洗劑的作用下，超聲波振動(dòng)會(huì)幫助剝離和清洗焊錫膏。注意選擇適當(dāng)?shù)那逑磩┖统暡l率，以避免對(duì)線路板和元件造成損害。

3:線路板清洗機(jī)：全自動(dòng)清洗模式∶設(shè)備在運(yùn)行中，工件在清洗籃內(nèi)隨清洗籃前后移動(dòng)，同時(shí)噴淋系統(tǒng)高壓噴射加溫的清洗液，可以使PCBA全部地方得到自動(dòng)清洗、漂洗、烘干全工序；能清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑/焊膏等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物；?其印刷不良的PCB板子錫膏的清洗、刮刀錫膏的清洗等。

SLD-500YT-550L型PCBA清洗機(jī)

SLD-500YT-550L型全自動(dòng)在線線路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)，屬于蘭琳德創(chuàng)科技500YT系列清洗機(jī)產(chǎn)品，此外，也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。

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