PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）在生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)殘留助焊劑、錫渣、油污等污染物，嚴(yán)重影響電路板的性能和可靠性，因此需要使用清洗劑進(jìn)行清潔。根據(jù)化學(xué)成分和特性，PCBA清洗劑主要分為以下幾種類(lèi)型。

水基清洗劑：以水為主要溶劑，添加表面活性劑、助溶劑、緩蝕劑等成分。它具有環(huán)保、無(wú)毒、無(wú)閃點(diǎn)等優(yōu)點(diǎn)，清洗后殘留物少，可通過(guò)蒸餾等方式進(jìn)行回收處理。水基清洗劑對(duì)水溶性污染物有良好的清洗效果，能夠有效去除助焊劑殘留中的有機(jī)酸和鹽類(lèi)物質(zhì)。但它的清洗能力相對(duì)較弱，對(duì)于頑固的樹(shù)脂類(lèi)助焊劑殘留清洗效果不佳，且清洗后需要進(jìn)行干燥處理，以防止電路板生銹。

有機(jī)溶劑清洗劑：這類(lèi)清洗劑主要包括碳?xì)浠衔?、鹵代烴等。碳?xì)淝逑磩?duì)油脂類(lèi)污染物有很強(qiáng)的溶解能力，清洗效果好，且揮發(fā)速度快，干燥迅速。它的安全性較高，不易燃、不易爆，對(duì)金屬無(wú)腐蝕性。鹵代烴清洗劑如三氯乙烯、四氯化碳等，清洗能力極強(qiáng)，能有效去除各種頑固污漬，但它們大多具有毒性，對(duì)人體健康和環(huán)境有較大危害，且由于ODS（消耗臭氧層物質(zhì)）問(wèn)題，在許多國(guó)家和地區(qū)已被限制或禁止使用。

半水基清洗劑：結(jié)合了水基清洗劑和有機(jī)溶劑清洗劑的優(yōu)點(diǎn)，由有機(jī)溶劑、水、表面活性劑等組成。它既具有有機(jī)溶劑良好的溶解能力，又具備水基清洗劑的環(huán)保特性。半水基清洗劑清洗效率高，能快速溶解各類(lèi)污染物，清洗后可通過(guò)水漂洗去除殘留，減少對(duì)環(huán)境的影響。不過(guò)，其清洗過(guò)程相對(duì)復(fù)雜，需要配備專(zhuān)門(mén)的清洗設(shè)備和工藝流程。

免清洗型助焊劑：嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，它并非傳統(tǒng)意義上的清洗劑，但在PCBA生產(chǎn)中應(yīng)用比較多。免清洗型助焊劑在焊接后殘留物極少，且具有良好的電氣性能和穩(wěn)定性，無(wú)需進(jìn)行專(zhuān)門(mén)的清洗工序，可降低生產(chǎn)成本和生產(chǎn)周期。然而，免清洗并非不完全不清洗，在對(duì)電路板清潔度要求極高的情況下，仍可能需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)那逑础?/span>

不同類(lèi)型的PCBA清洗劑各有優(yōu)缺點(diǎn)，在實(shí)際應(yīng)用中，需要根據(jù)PCBA的材質(zhì)、污染物類(lèi)型、生產(chǎn)工藝以及環(huán)保要求等因素，綜合選擇合適的清洗劑，以確保PCBA的清潔度和可靠性。

以上圖片展示是蘭琳德創(chuàng)在線(xiàn)的SECO 178M型PCBA水基助焊劑清洗劑

。用于去除助焊劑殘留物的弱堿性水基清洗液

SECO  178M是適用于中高壓噴淋式清洗工藝設(shè)計(jì)的水基清洗液，適用于諸如在線(xiàn)噴淋和批量噴淋設(shè)備中。適用于清理電子組裝件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊劑殘留物，可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

特性：

·  水溶性環(huán)保清洗劑，清洗電路板上的化學(xué)殘留物。

·  主成份2-丁氧基乙氧基和乙氧基與丙氧基的C6-10醇

·  優(yōu)越的低泡沫特性，在高壓噴淋工藝中，也不易產(chǎn)生泡沫

·  應(yīng)用于PCBA清洗上的功能與效果：可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA （半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux 等化學(xué)殘留。

·  易被過(guò)濾再生，因此具有超長(zhǎng)的使用壽命，降低了清洗成本

·  易于漂洗，不會(huì)在被清洗件表面和清洗設(shè)備上有殘留物

·  無(wú)閃點(diǎn)，因此可以被應(yīng)用于噴淋式清洗設(shè)備中，且在應(yīng)用時(shí)不需要額外的防爆措施

·  經(jīng)清洗后可以獲得較好的后續(xù)工藝，如引線(xiàn)鍵合，表面涂覆工藝，所要求的較高清潔度。

·  應(yīng)用行業(yè)及領(lǐng)域：

·  PCBA清洗,如電路板清洗，封裝基板清洗等；

去除污染物：

可去除PCBA上各式助焊劑、手指印等污染物。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等

清洗工藝：

在線(xiàn)噴淋清洗工藝；

離線(xiàn)噴淋清洗工藝；

超聲波清洗工藝。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司深耕清洗行業(yè)十余年，專(zhuān)注于清洗設(shè)備的研發(fā)與制造，主營(yíng)產(chǎn)品有： 在線(xiàn)PCBA水清洗機(jī)、離線(xiàn)PCBA清洗機(jī)、PCBA水清洗機(jī)、治具清洗機(jī)、電路板噴淋清洗機(jī)、封裝基板清洗機(jī)等系列清洗設(shè)備。如果您對(duì)我們產(chǎn)品及服務(wù)感興趣，歡迎來(lái)電咨詢(xún)，我們將為你提供良好的服務(wù)及保障。