清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，目前已被禁止使用，目前可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。到底選用哪種工藝，應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品和重要性、對(duì)清洗質(zhì)量的要求和工廠的實(shí)際情況來決定。 

1、水基清洗 

1.1 水基清洗工藝 

水基清洗工藝是以水為清洗介質(zhì)的，為了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì)（一般含量在2％-10％）。并可針對(duì)印制電路板上不同性質(zhì)污染的具體情況，在水基清洗劑中添加劑，使其清洗的適用范圍更寬。

水基清洗劑對(duì)水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。在水基清洗劑中加入表面活性劑可使水的表面張力會(huì)降低，使水基清洗劑的滲透、鋪展能力加強(qiáng)，能更好的深入到緊密排列的電子元器件之間的縫隙之中，將滲入到印制電路板基板內(nèi)部的污垢清洗掉。

利用水的溶解作用與表面活性劑的乳化分散作用也可以將合成活性類助焊劑的殘留物很好的清潔，不止可以把各種水溶性的污垢溶解去除，而且能將合成樹脂、脂肪等非可溶性污垢去除。

對(duì)于使用松香基助焊劑或水基清洗劑中加入適當(dāng)?shù)脑砘瘎?，皂化劑?/span>saponifier）是在清洗印刷電路板時(shí)用來與松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有機(jī)酸發(fā)生皂化反應(yīng)，生成可溶于水的脂肪酸鹽（肥皂）的化學(xué)物質(zhì)。這是許多用于清洗印刷電路板上的助焊劑、油脂的清洗劑中常見的成分。

皂化劑通常是顯堿性的無機(jī)物如氫氧化鈉、氫氧化鉀等強(qiáng)堿，也可能是顯堿性的有機(jī)物如單乙醇胺等。在商用皂化劑中一般還含有有機(jī)溶劑和表面活性劑成分，以清洗去除不能發(fā)生皂化反應(yīng)的殘留物。由于皂化劑可能對(duì)印刷電路板上的鋁、鋅等金屬產(chǎn)生腐蝕，特別是在清洗溫度比較高、清洗時(shí)間比較長(zhǎng)時(shí)很容易使腐蝕加劇。所以在配方中應(yīng)添加緩蝕劑。但應(yīng)注意有對(duì)于堿性物質(zhì)敏感的元器件的印制電路板不宜使用含皂化劑的水基清洗劑清洗。 

在水基清洗的工藝中如果配合使用超聲波清洗，利用超聲波在清洗液中傳播過程中產(chǎn)生大量調(diào)微小空氣泡的“空穴效應(yīng)”則可以有效的把不溶性污垢從電子結(jié)路板上剝除?？紤]到印刷電路板、電子元器件與超聲波的相溶性要求，印刷電路板清洗時(shí)使用的超聲波頻率一般在40KHz左右。 

水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、干燥三個(gè)工序。首先用濃度為2％-10％的水基清洗劑配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對(duì)印刷電路板進(jìn)行批量清洗然后再用純水或離子水（DI水）進(jìn)行2-3次漂洗，后面進(jìn)行熱風(fēng)干燥。

水基清洗需要使用純水進(jìn)行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。雖然高質(zhì)量的水質(zhì)是清洗質(zhì)量的可靠保證，但在一些情況下先使用成本較低的電導(dǎo)率在5um·cm的去離子水進(jìn)行漂洗，后面再使用電導(dǎo)率在18um·cm的高純度去離子進(jìn)行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。

2、半水基清洗 

2.1 半水基清洗劑 

在半水基清洗劑的組分中一般都有有機(jī)溶劑和表面活性劑，如較早使用在印制電路板清洗。

半水基清洗劑就是由萜烯類碳?xì)淙軇┡c表面活性劑組成的。在大多數(shù)半水基清洗劑的配方中還含有水，但由于水的含量水多（占5％-20％），所以從外觀看半水基溶劑與溶劑清洗劑一樣都是透明、均勻的溶液。與一般溶劑清洗劑不同的是半水基清洗劑使用的有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)比較高，所以揮發(fā)性低不必像溶劑清洗劑那樣在封閉環(huán)境下進(jìn)行清洗，而且在清洗過程中不須經(jīng)常更換清洗劑只須適當(dāng)補(bǔ)充清洗劑量即可。

配制清洗印制電路板用半水基清洗劑用的有機(jī)溶劑主要有萜烯類和石油類碳?xì)淙軇?、乙二醇醚?/span>N-甲基吡咯烷西酮等，選擇溶劑類型時(shí)應(yīng)根據(jù)印制電路板、電子元器件等原材料的污染情況來決定。

2.2 半水基清洗工藝流程 

也是包括清洗、漂洗、干燥三個(gè)工序，清洗工序往往配合使用超聲波清洗以提高清洗效果減少清洗時(shí)間，由于使用超聲波會(huì)提高清洗劑溫度，所以需要注意嚴(yán)格控制好清洗溫度，不得超過清洗液的閃點(diǎn)（一般清洗溫度控制在70℃以下）。在清洗和漂洗工序之間加有一個(gè)乳化回收池，而半水基清洗液中含有的有機(jī)溶劑濃度很高，在清洗后仍會(huì)有較多的清洗液沾在印制電路板表面。

如果清洗后的印制電路板直接放到水漂洗液中，沾在印制電路板表面上的有機(jī)溶劑就會(huì)將漂洗水污染，增加后面水處理工序的負(fù)荷，而在清洗和漂洗工序之間增加一個(gè)盛有乳化劑水溶劑的乳化回收裝置，就可以把沾在印制電路板表面上的有機(jī)溶劑通過乳化分散的方式從印制電路板表面剝除，并可在這個(gè)乳化回收裝置中利用過濾器和油水分離裝置，把有機(jī)溶劑和污垢沉淀分離并回收。

由于進(jìn)入漂洗槽的印制電路板表面上的有機(jī)溶劑已很少，所以既減少了漂洗工序負(fù)荷，又減少了廢水處理的負(fù)荷。再用去離子水漂洗2-3次即可把污垢去除干凈。由于半水基清洗是用水做漂洗劑，所以存在與水基清洗相同的干燥難問題，需要采用類似的多種措施提高烘干速度。 

2.3 半水基清洗工藝的優(yōu)缺點(diǎn) 

半水基清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)

是對(duì)各種焊接工藝有適應(yīng)性強(qiáng)，所以使用半水清洗工藝不必改變?cè)械?/span>焊接工藝；它的清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)去除水溶性污垢和油污；與大多數(shù)金屬和塑料材料相容性好，與溶劑清洗劑相比不易揮發(fā)，使用過程中蒸發(fā)損失小，缺點(diǎn)是：存在與水基清洗一樣的需要使用純水漂洗、干燥難、廢水處理量大的問題。

半水基清洗工藝需要占用較大的場(chǎng)地和空間，設(shè)備一次性投資較大特別是在線清洗機(jī)。由于半水基清洗劑含有較多的有機(jī)溶劑，所以要增加對(duì)有毒溶劑的防護(hù)、防火防爆等安全措施。而且半水基清洗劑不能像溶劑清洗劑那樣通過蒸餾回收再利用。

3、溶劑清洗工藝 

3.1 溶劑清洗的優(yōu)缺點(diǎn) 

溶劑清洗工藝相對(duì)比較簡(jiǎn)單，只需用同一種溶劑清洗劑進(jìn)行清洗和漂洗，由于溶劑清洗劑的揮發(fā)性大都很好，所以不需要專門的干燥工藝。溶劑在使用后可以通過蒸餾與污垢分離并循環(huán)使用，不只使成本降低，廢液處理也相對(duì)簡(jiǎn)單。溶劑清洗特別適合對(duì)水敏感、元器件密封性差的印制電路板的清洗。

3.2 典型的溶劑清洗流程 

典型的溶劑清洗流程包括以下幾種： 

1、超聲波加浸泡清洗——噴淋清洗——?dú)庀嗥春透稍?nbsp;

2、溶劑加熱浸泡清洗——冷漂洗——噴淋清洗——?dú)庀嗥春透稍?nbsp;

3、氣相清洗——超聲波加浸泡清洗——冷漂洗——?dú)庀嗥春透稍?nbsp;

4、氣相清洗——噴淋清洗——?dú)庀嗥春透稍?/span>

4、免清洗工藝 

4.1 什么是免清洗工藝 

免清洗工藝是指通過對(duì)印制電路板和電子元器件等原材料的質(zhì)量控制、工藝控制，替代工藝具有改造成本低、生產(chǎn)運(yùn)行成本低、對(duì)環(huán)境友好等特點(diǎn)。對(duì)于自動(dòng)程度較高、生產(chǎn)規(guī)模較大、焊后產(chǎn)品可靠性能指標(biāo)要求不太高的企業(yè)適合改用免清洗工藝。而且改用免清洗工藝節(jié)省了清洗設(shè)備、清洗劑等費(fèi)用，可使運(yùn)行費(fèi)用降低。 

4.2 采用免清洗工藝應(yīng)解決的關(guān)健問題 

在選擇免清洗工藝時(shí)應(yīng)充分考慮到以下三個(gè)關(guān)健要素：對(duì)使用的助焊劑/焊膏的選擇和評(píng)價(jià)；對(duì)生產(chǎn)工藝的調(diào)不整和控制；對(duì)原材料的質(zhì)量控制。 

4.2.1 對(duì)使用的助焊劑/焊膏的選擇和評(píng)價(jià) 

選擇和評(píng)價(jià)助焊劑量/焊膏是開發(fā)和實(shí)施免清洗工藝要解決的首要工作，一定要確保在焊后助焊劑/焊膏的殘留物不會(huì)影響電子產(chǎn)品的可靠性能指標(biāo)。

低固含量的弱有機(jī)酸助焊劑和中低活性低殘留量的松香助焊劑能滿足電子產(chǎn)品的可靠性性能指標(biāo)的要求。一般電子產(chǎn)品的印制電路板都可以選用活性低殘留物量的RMA型松香助焊劑，這類助焊劑對(duì)焊接環(huán)境沒有特別的要求。但注意它的焊后殘留物仍然較多，所以不適合作為三防涂層處理或表面封裝的電路板使用。

4.2.2 對(duì)生產(chǎn)工藝的調(diào)整和控制 

由于使用了免清洗助焊劑/焊膏，焊接工藝和工藝參數(shù)將不可避免地發(fā)生變化，包括增加使用氮?dú)庾?/span>為保護(hù)氣體、調(diào)整溫度變化曲線、改變助焊劑涂溥方式（改用噴霧式涂溥）、加強(qiáng)對(duì)助焊劑和鉛錫焊料成分的監(jiān)測(cè)、改變電子元器件的安裝方式、印刷電路板的傳送、安裝方式等。

如在電子元器件和印刷電路板的傳送、安裝方式上改用機(jī)械化自動(dòng)傳送和安裝代替手工操作，從而避免了手汗、指紋對(duì)印制電路板可靠性的不良影響。能過對(duì)波峰焊機(jī)和回流焊機(jī)中溫度曲線的調(diào)整，使助焊劑的活性在焊接之前恰好達(dá)到較好的狀態(tài)，從而提高燭接質(zhì)量。

在使用低固含量的弱有機(jī)酸型助焊劑時(shí)，還應(yīng)在焊接時(shí)采用氮?dú)獗Ｗo(hù)。采用噴霧式涂溥助焊劑并對(duì)助焊劑的涂溥量進(jìn)行嚴(yán)格控制，在保證焊接質(zhì)量的前提下盡可能降低助焊劑涂溥量，可使焊后的助焊劑殘留量保持較低水平。

對(duì)于焊接可靠性要求比較高的印制電路板，工藝參數(shù)的控制必須更加嚴(yán)格，如生產(chǎn)前必須測(cè)定波峰焊機(jī)和回流焊機(jī)中的溫度曲線，使之符合工藝要求，對(duì)鉛錫焊料的化學(xué)成分必須至少分析一次，如發(fā)現(xiàn)不合要求必須立即更換。

在助焊劑采用發(fā)泡涂溥時(shí)要對(duì)助焊劑進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。在完成免清洗工藝焊接后，進(jìn)行補(bǔ)焊和修復(fù)時(shí)一定要使用免清洗的焊絲。只有采取有效的生產(chǎn)工藝才能保證使用免清洗助焊劑/焊料能取得良好的焊接效果。 

4.2.3 能原材料的質(zhì)量控制 

對(duì)各種原材料的高質(zhì)量要求是影響免清洗工藝的重要因素。所以在采用免清洗工藝時(shí)必須對(duì)各種原材料的質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格的控制。如對(duì)印制電路板和電子元器件的潔凈水平和可焊性、助焊劑/焊料的質(zhì)量及穩(wěn)定性、表面防護(hù)材料的質(zhì)量、工藝控制和質(zhì)量管理的有效性進(jìn)行控制等。因?yàn)樵谏a(chǎn)過程中任何一個(gè)環(huán)節(jié)不合格都會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品不合格。 

5、選擇替代技術(shù)應(yīng)考慮的主要因素 

在選擇究竟使用哪些替代技術(shù)時(shí)應(yīng)考慮的因素是多方面的，而且往往是相互制約的，所以應(yīng)該從自己的具體實(shí)際情況出發(fā)，綜合考慮才能找到適合的替代技術(shù)。應(yīng)考慮到的因素主要有下列幾項(xiàng)： 

5.1 電子產(chǎn)品的情況 

即考慮電子產(chǎn)品的重要性和它對(duì)清洗質(zhì)量的要求：一般來說電子產(chǎn)品的重要性越高，它對(duì)清洗質(zhì)量的要求也越高，如用于人造衛(wèi)星、航天航空儀表、海底電信、涉及生命的醫(yī)療設(shè)備的電子產(chǎn)品，要求有極高的可靠性，而生活類用品，一般性工業(yè)用品的可靠性要求就低得多。然而電子產(chǎn)品使用的環(huán)境也有很大的關(guān)系，如經(jīng)常處于高溫、高濕等比較惡劣環(huán)境下的電子產(chǎn)品就必須嚴(yán)格清洗，并對(duì)其清洗后的離子污染和表面絕緣電阻必須嚴(yán)格控制，而對(duì)于在海洋環(huán)境中使用的軍艦、輪船上使用的電子設(shè)備，還應(yīng)進(jìn)行表面處理。

5.2 使用的助焊劑類型 

采用不同的焊接工藝在印刷電路板上殘留的助焊劑數(shù)量也是不同的，相應(yīng)的清洗工藝和清洗劑種類也是不同的。采用化學(xué)活性高的助焊劑，焊接的可靠性也高，但焊接后助焊劑的殘留物的腐蝕性也高。

必須采用清洗效果好的清洗工藝和清洗劑將殘留物徹底清潔。反之采用化學(xué)活性較低或固含量較低助焊劑，焊接的可靠性也較低，但其焊接后助焊劑的殘留物較少腐蝕性也較小，可采用一般的方法清洗甚至免清洗。

5.3 應(yīng)該考慮的其他因素 

在考慮采用哪種清洗方法和清洗劑時(shí)，需要考慮的因素包括：原有的清洗工藝設(shè)備及生產(chǎn)條件，安全和環(huán)保要求，清洗費(fèi)用及成本，另外選用哪種清洗劑和清洗方法也應(yīng)與企業(yè)自身今后的發(fā)展方向（如自動(dòng)化水平、生產(chǎn)能力、技術(shù)升級(jí)等前景）相結(jié)合，使選擇性具有前瞻性。

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